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CVE-2023-33063
Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability.
Qualcomm · Multiple Chipsets
Exploitabilité (EPSS)
0.7 %
percentile mondial 52
Sévérité (CVSS)
·
non noté
Ajoutée au KEV
05 déc. 2023
échéance CISA · 26 déc. 2023
Description
Multiple Qualcomm chipsets contain a use-after-free vulnerability due to memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.
Action requise (CISA)
Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.
Familles de faiblesses
CWE-416 · Utilisation après libération (use-after-free)
Signal de priorisation (d’inspiration SSVC)
Examiner
Exploitation
Active (catalogue KEV)
Active (catalogue KEV)
Automatisable
Inconnu
Inconnu
Impact technique
Inconnu
Inconnu
Une orientation, pas une décision : le 4ᵉ facteur SSVC (impact mission/société) dépend du contexte de votre organisation. Méthode ↗
Autres vulnérabilités exploitées · Qualcomm